TCL科技凶猛布局半导体材料近期新成立两家相关公司注资超百亿元

伴随着国内半导体市场的快速增长，最近几天，TCL科技再次布局，提升在半导体材料领域的核心竞争力和市场影响力。

据查，内蒙古新环硅能科技有限公司成立于最近几天，注册资本45亿元，经营范围包括电子专用材料制造，电子专用材料研发，光伏设备及组件制造，光伏设备及组件销售该公司由江苏中能硅业科技发展有限公司和TCL科技的全资子公司天津硅材料科技有限公司共同拥有

此前一周，新新半导体科技股份有限公司进行工商变更，新增股东TCL科技，持股23.08%同时，公司注册资本由50.1亿元增加至65.13亿元，增长30%

投资上游芯片和多晶硅

7月底，TCL科技发布公告称，为进一步增强与产业链合作伙伴的协同效应，完善半导体材料业务布局，公司与新芯半导体科技有限公司签署《增资协议》，以17.9亿元认缴新芯半导体注册资本15.03亿元，占增资后总出资额的23.08%。

根据协议，TCL科技将按照约定将投资款一次性划入指定银行账户，不拖延地完成这笔大额融资。

调查信息显示，新芯半导体科技有限公司成立于2017年，经营范围包括R&D，半导体材料，电子材料，高纯材料及副产品的制造，销售，技术服务及咨询服务，自营及代理各类商品及技术的进出口业务。

从业务范围来看，新芯半导体主要是在芯片的上游物料供应，与火热的下游芯片设计和创业赛道不同此前，新新半导体相对较少公开露面直到今年1月，它完成了涉及近10家机构的10亿美元A轮融资，最近又获得了TCL的大笔战略投资

TCL表明了本次投资的目的，有助于公司及下属企业进一步把握行业快速发展的战略机遇，提升在半导体材料领域的核心竞争力和市场影响力。

市场分析认为，下游芯片市场持续供不应求是半导体创业项目估值上升的主要原因而且下游供不应求导致的估值上升正在逐步传导到行业上游，使得原材料供应商成为大规模融资阶段的一员

无独有偶，7月，TCL科技发布公告称，在与GCL集团有限公司，GCL科技签署的合作框架协议基础上，各方最近几天签署合资协议，在内蒙古呼和浩特市建设10万吨颗粒硅和1万吨电子级多晶硅项目。

TCL表示，公司与合作伙伴在多晶硅材料，单晶棒拉环节等相关项目上开展了投资合作通过内蒙古新环项目，将进一步巩固合作关系，加强上下游资源协调，为未来新能源光伏产品产能和扩大产品市场份额奠定良好基础

其半导体业务增长显著。

2020年7月，TCL科技以125亿元收购硅片龙头中央集团，成功切入新能源光伏，半导体材料超级赛道，开启第二条增长曲线。

今年上半年，得益于新能源光伏产业的持续繁荣和半导体产业结构的升级转型，TCL科技的新能源光伏和半导体材料业务增长显著，收入和业绩贡献持续提升。

作为光伏产业链的重要环节，硅片也迎来景气周期日前，TCL中央发布业绩预告显示，今年上半年实现营业收入310—330亿元，同比增长76%—87%

TCL预计上半年归属于上市公司股东的净利润为28.5亿元至30.5亿元，同比增长92.57%至106.8%。

截至今年6月底，该公司的光伏硅片产能已增至109GW预计今年年底公司晶体产能将超过140GW，其中G12先进产能约占90%目前，该公司已成为全球单晶规模TOP1的制造商

此外，为实现公司在新能源光伏业务的领先地位，TCL科技全资子公司天津硅业与江苏中能签署合资协议，共同投资设立新公司内蒙古新环，实施约10万吨颗粒硅及硅基材料生产及下游应用领域的研发项目通过该项目，公司将进一步巩固合作关系，加强上下游资源的协调，为未来新能源光伏产品的产能爬坡和产品市场份额的扩大打下良好的基础

在国内半导体替代的大趋势下，由于5G，新能源汽车等社会消费品的出现，半导体材料行业进入了一个相对较长的超级周期，带动中国市场半导体行业发展势头强劲。

今年上半年，TCL科技半导体材料业务坚持特色技术+先进制造工艺双路径发展，快速推进大硅片项目建设，加快产品结构战略升级和应用领域持续拓展，8—12英寸半导体晶圆销量持续攀升它与许多国际芯片制造商签署了长期战略合作协议，成为中国最大的半导体晶圆制造商