来源：IT之家 发表时间：2021-09-09 20:25 阅读量：14981
北京时间9月8日晚，有消息称，高通CEO Risiano克里斯蒂亚诺阿蒙今天表示，如果欧盟的汽车芯片生产激励计划能够吸引欧洲合适的原始设备制造商，高通愿意与他们合作
在慕尼黑举行的IAA车展上，安蒙表示，欧洲代工厂目前正在大规模生产半导体，但关于投资尖端技术的争论正在进行，这引起了高通的极大兴趣安蒙说:法国政府和欧洲政府正在进行非常有建设性的对话，我认为他们有兴趣将铸造厂吸引到欧洲
安蒙说，高通的制造业大多以尖端技术为目标，这些领域的铸造厂大多位于台湾省，韩国和美国不过，安蒙也表示，高通完全支持欧盟吸引代工厂的计划如果欧盟能够吸引从事领先工艺技术的铸造厂，高通肯定愿意与这些铸造厂合作
目前的芯片短缺打击了欧洲汽车制造商，暴露了他们对亚洲的依赖为了解决这个问题，欧盟正在推动数十亿美元的投资，以便在未来10年将欧洲在全球芯片生产中的份额翻一番
除高通外，英特尔在IAA车展上表示，未来十年将向欧洲两大芯片工厂投资800亿欧元，具体细节将在今年年底前公布另外，英特尔CEO帕特帕特基尔辛格还表示，英特尔还将向汽车制造商开放其在爱尔兰的半导体工厂
作为全球最大的手机芯片供应商，高通正在进军汽车领域，并推出了一些仪表盘和信息娱乐系统芯片最近，高通以46亿美元收购了瑞典汽车零部件制造商Veoneer，这充分表明了高通对汽车行业的承诺安蒙表示，这笔交易受到了业界的好评他说:我们会留在汽车行业
安蒙还表示，他将于本周会见德国所有主要汽车制造商的首席执行官目前，高通与全球26个汽车品牌中的23个合作他说:目前，我们与德国所有汽车制造商都有商业合作，或者有未来的合作计划
同时，高通还与世界上所有主要的晶圆代工厂合作，包括TSMC，三星电子，全球代工厂和SMIC安蒙表示，在过去12个月里，高通做了大量工作，与供应商一起建设新的制造设施，以应对全球芯片短缺他说:我们预计大多数问题将在2022年得到解决
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