来源:IT之家 发表时间:2023-01-06 08:31 阅读量:9916
华硕和英特尔联合推出了一款新的笔记本电脑芯片封装,名为Supernova SoM,在同一封装中结合了最新的英特尔CPU和LPDDR5X内存。
据介绍,Supernova SoM设计结合了英特尔第13代CPU芯片和LPDDR5X内存,形成完整的封装,将PCB面积从原来的50*60mm封装缩小到现在的42*44.7mm封装。
据华硕介绍,这种Supernova SoM封装技术可以高度集成CPU,内存颗粒和通信模块,将主板核心面积减少38%,提高系统整体散热效率额外的空间可以容纳性能更强大的RTX4080,为用户提供更高的稳定性和GPU性能,从而实现更高的TDP瓦数相比传统封装技术,Supernova SoM缩短了CPU与内存的距离,可以运行更高频率的内存
华硕最新的凌瑶X Ultra笔记本采用了这种超新星SoM封装技术。
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